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芯驰科技首秀三大车用芯片,将如何从市场突围?

原标题:芯驰科技首秀三大车用芯片,将如何从市场突围?

集微网报道(文/Oliver),据Gartner预测,2020年全球将有6000万辆联网汽车,未来四年内该数字更是将猛增至2.2亿辆。在汽车的智能化、电动化、网联化和共享化升级的浪潮中,车用芯片供应商无疑迎来了最好的发展机遇,国内外的老牌劲旅和后起之秀已经展开了群雄逐鹿的好戏。

随着车用领域在整个半导体市场所占比例越来越大,芯片供应商们也越来越重视车规芯片产品的研发和相关认证。其中,国产车用芯片供应商的实力也不容小觑,例如中国第一家获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262:2018版功能安全管理体系证书的企业——芯驰科技。

首秀

芯驰科技CEO仇雨菁在接受集微网采访时表示,中国汽车的产销量现在占全球的三分之一,是产销量的第一大国。但是中国的汽车芯片几乎全部来自于国外,只有小于3%的芯片是自主研发,它们还大多集中在电源管理和导航的这种中低端的芯片,所以中国急需一些自主研发、高性能、高可靠、高安全的核心芯片出现,进而保障中国汽车产业的未来发展。

芯驰科技首秀三大车用芯片,将如何从市场突围?

从零开始自主研发,芯驰科技于近日发布了9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品,提供针对汽车的协同一体化解决方案,覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用。

仇雨菁表示,作为公司的第一代产品,9系列芯片才用了不到两年的时间。她认为,这三款芯片的应用方向是未来智能汽车里面最重要的三个组成部分。

其中,X9系列芯片用来支持未来智能座舱:在传统汽车座舱里,人和车的沟通只能通过按键和基础的触控屏等进行;而一颗X9芯片可以同时支持多块高清屏幕,最多支持12路高清摄像头,具备语音交互、手势识别,驾驶员状态监控等功能,可以让人在车内感受到多元化的交互体验;

V9系列芯片是自动驾驶的核心大脑:作为域控制器核心,V9内置高性能视觉引擎,支持多达18个摄像头输入,不仅能满足ADAS应用需求,还能给未来更高级别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间;

G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽;X9智能座舱、V9智能驾驶,以及其它功能模块和域控制器,原本相互独立、各自为政,G9在其中起到了交互连接的作用,让各个功能模块在车内互联互通,形成未来汽车的智慧神经网络。同时,G9还可连接外部网络,支持OTA在线升级,自动驾驶在线开启等功能;

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据介绍,芯驰科技对于9系列芯片的整体架构设计一直坚持4S的理念:

Safe(功能安全):9系列芯片上配置独立安全岛,包含双核锁步安全处理器,并且采用了数据纠错保护等多种安全机制,覆盖整个SOC,在芯片核心安全模块上,甚至达到了99%的诊断覆盖率;

Secure(信息安全):芯驰科技在芯片上集成了硬件安全模块,实现芯片级的数据保护,按照国密要求进行设计,支持国密SM2, SM3,SM4和SM9算法,满足国内安全标准的需求;

Scalable(灵活配置):芯驰科技为X9、V9和G9每个产品线都提供了不止一款处理器,在同一产品线,做到硬件pin-to-pin兼容和软件兼容,客户只需要一次设计即可覆盖高中低端车型,节省硬件成本,缩短开发时间。与此同时,芯驰科技还针对虚拟化进行了深度的优化,客户可以在同一个处理器上运行多个操作系统,并且在多个操作系统之间实现资源的灵活分配,满足不同应用场景需求;

Smart(智慧引擎):除了配置性能强劲的CPU和GPU,芯驰科技还针对几个常见的应用场景开发了专用的加速引擎。比如CV引擎可实现高性能的图像处理;语音引擎在不占用CPU资源的情况下实现语音唤醒功能。

如何突围

仇雨菁透露,芯驰科技目前已经与多家OEM和Tier1进行战略合作,今年下半年将实现小批量测试,明年9系列产品就可以正式上车了。

尽管进展顺利,但芯驰科技仍然面临着激烈的市场竞争,作为国产新锐,该公司的产品如何才能脱颖而出呢?芯驰科技副总裁徐超给出的答案是产品的兼容性、通用性和高可靠性。

徐超指出,从芯片的角度可以把AI芯片分成三个大类:

一,基于自有的算法去做硬化,例如某些公司自有算法比较强,就把它做成芯片。

二,云端的训练芯片,或是训练+推理的芯片,具有通用性,例如国内的寒武纪和国外的英伟达,他们的算法都是由第三方提供。

三,终端的推理,运算特点是高效率和低内存占用,进而提高终端推理的实时性。

徐超表示,芯驰科技的产品比较接近于第三种,也就是通用AI引擎。芯驰科技提供标准的框架和标准开发的网络兼容性,通过这几种特定的网络(例如Resnet、 VGG或者mobileNet)去实现不同的算法,在云端做完训练之后再把网络进行压缩,然后放到芯片上。

“我们作为一个芯片厂商,未来可能会研究优化的一些算法,但是在现在这个时间点还是会把高可靠、高通用性作为主要目标,让69家合作伙伴来帮我们去做相关的一些算法,”徐超如是说。

在芯片发布会上,芯驰科技董事长张强表示,2025年汽车电子占整车的价值比例将超过50%以上,这些都是造就超千亿汽车半导体市场的源动力,而市场的呼唤强烈要求中国有自己的车规芯片企业,提供最一流的产品,填补国家在高端车规芯片的空白,这个是芯驰的机遇和责任。

张强指出,公司的愿景就是:成为最受信赖的汽车半导体公司。这个愿景是全方位的,期望给人们带来安全的出行、丰富的体验,帮助客户保持领先,降低研发的投入,加速上市时间,同时也为员工提供实现自我价值的平台。

(校对/小山)

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