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一周概念股:国内PA厂商该如何突围?半导体企业IPO进展一览

原标题:一周概念股:国内PA厂商该如何突围?半导体企业IPO进展一览

一周概念股:国内PA厂商该如何突围?半导体企业IPO进展一览

集微网消息 当前,新冠疫情还在全球肆虐,其中印度的情况令产业链人士尤为关注,印度市场向来是国内手机品牌的重要阵地,然而在当地推行复工复产后不久,却接连发生多起工厂员工感染事件。

与印度手机产业链同样受产业链关注的是华为禁令升级,值得一提的是,当前,国内射频前端的国产化进程不断加速,处于事件漩涡中心的华为,在国内PA领域已经布局相当早,被打压的力度也最大。

除上述消息以外,本周内半导体及手机产业链企业登陆资本市场的热情不减,银河微电、生益电子科创板申请先后获得上交所受理,力合微科创板IPO成功过会,新洁能主板IPO也如愿过会。

印度投资热潮能否延续?

诚如业界所知,坐落在印度的手机产业链工厂运作也于近期陆续回归正常。不过除了防疫工作困难重重,更大的考验来自景气度持续下行的市场环境。

当地一家中国工厂的员工告诉集微网,迄今为止周边的手机制造相关工厂都陆续复工,不过可以明显看到,新冠疫情对当地产业链的影响还在扩散。最直观的体现就是在订单需求方面,今年以来持续下滑。需求端尚未回暖,工厂即便复工复产也于事无补。

众所周知,在中美贸易摩擦、进口关税、市场转移以及中国国内制造成本增加等问题的影响下,掀起了一股中国企业出海印度投资的热潮,且在近两年达到了巅峰。然而在这场疫情之下,让不少想要在印投资的企业望而却步。

为了改善今年外商投资的局面,印度政府在其推出的大规模电子制造业的生产挂钩激励计划(PLI)中提到,高达4095.1亿印度卢比的补贴将在5年内发放。借此促进其国内制造业,并在电子价值链上吸引大量投资,包括手机、电子元件和ATMP单元。

除此之外,印度政府还推出一项改进电子制造业集群计划(EMC 2.0),旨在加强电子工业的基础设施建设,深化印度的电子价值链。

即便印度政府提出了各种优惠投资政策,在疫情尚未改善前,绝大多数的投资者想必都会保持观望的姿态,短期内难有大动作。

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有相关厂商向笔者表示:“从去年开始,就有印度的资方想要与我们合作,在当地投资建厂,从事手机零部件相关制造。截至今年年初,双方都一直在进行各方面的磋商,不过疫情的突然到来,让我们整个计划都搁置了。至于什么时候重启,还要看疫情何时缓解。”

国内PA厂商如何突围?

“一波未平一波又起。”在华为被美国列入实体清单即将满一年之际,美国再次“极限施压”,进一步扩大实体清单范畴,只要涉及美国的技术和设备等向华为出货都需要许可证,试图进一步切断全球芯片产业链与华为的联系。

在此境况下,国内PA厂商将如何突围?“从美国打压和疫情等双重叠加影响情况来看,疫情迟早会过去,而打压或将常态化,这种情况下危与机共存,国内PA厂商需要做好的是,坚持高强度的研发投入,保障充足的现金流,打好高科技领域的突围战。”某PA厂家负责人表示。

“当下最需要关注的是台积电的态度,才是影响国内射频前端产业的关键,甚至也会影响到华为、‘OV’等品牌厂商的态度。”一位业内人士向集微网表示。

“对国内的PA厂商来说,整体的影响短期内还比较微弱。除开苹果、三星在高中端领域的需求,OPPO、vivo、小米、传音等低端市场一定是中国的,加之国内终端厂商也在着力扶持国产供应链,不至于完全没有议价筹码。”上述PA厂家负责人补充道。

当前,国内涌现了诸如唯捷创芯、昂瑞微、慧智微、飞镶科技、海思、紫光展锐等多家PA设计厂商外,其代工和封装体系也逐渐成熟。其中,砷化镓晶圆代工厂主要有台系的稳懋、宏捷科等,内地的三安集成、海威华芯等,而封装领域则有长电科技和华天科技等。

“基于供应链和资本的互通,国内目前在中低端上的国产替代产能趋于过剩,但在中高端领域与国际巨头还存在较大差异。差异主要在于高集成的射频前端,包括滤波器、PA、开关集成的PAMiD和DiFEM高集成产品。”某PA厂家负责人对集微网表示。

国内PA厂商呼吁:“国内的滤波器、PA企业应该走高度协同合作的路线,这样才能实现技术突破。”

“总体来看,在疫情和打压之下,国内射频前端产业的进展没有想象中那么乐观,特别是高集成PAMiD的阻碍之一是高性能滤波器产品的研发难度。因而,要维持一个新产品的研发,需要摒弃恶性和同质化的竞争,实现足够的利润,再次投入新技术的研发,建立一个良性的循环系统。”上述PA厂家负责人最后强调。

半导体企业IPO进展一览

本周内,银河微电、生益电子科创板申请先后获得上交所受理,力合微科创板IPO成功过会,新洁能主板IPO也如愿过会。

5月25日,上交所受理了常州银河世纪微电子股份有限公司(简称“银河微电”)的科创板上市申请。

银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺,已量产8,000多个规格型号的分立器件,是细分行业中产品种类最为齐全的公司之一,公司长期合作客户包括创维、格力、TCL、美的、比亚迪、三星、戴尔、惠普、台达、光宝、中兴通讯等。

5月28日,生益科技发布公告称,公司所属控制子公司生益电子科创板上市申请正式获上交所受理。

生益电子自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务,主要客户包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等,该等客户均为通信设备、网络设备、计算机/服务器领域的国内外知名企业。

5月28日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第29次审议会议,根据审议结果显示,力合微IPO成功过会。

力合微是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

5月28日,中国证券监督管理委员会第十八届发行审核委员会召开了2020年第81次发审委会议,审核结果显示,无锡新洁能股份有限公司主板(首发)获通过。

新洁能主营业务为MOSFET、IGBT等半导体功率器件的研发设计及销售,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。(校对/GY)

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