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蓝箭电子科创板IPO获受理 募资5亿元投建半导体封装测试等项目

原标题:蓝箭电子科创板IPO获受理 募资5亿元投建半导体封装测试等项目

蓝箭电子科创板IPO获受理 募资5亿元投建半导体封装测试等项目

集微网消息 6月29日,上交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司(简称:蓝箭电子)的科创板上市申请。

蓝箭电子科创板IPO获受理 募资5亿元投建半导体封装测试等项目

据招股书显示,蓝箭电子是一家从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系,掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。

蓝箭电子拥有机器人自动化生产系统,并全面应用于公司的半导体器件制造、检测及智能化生产过程中,逐步实现了半导体器件制造各相关工序流程的智能化与自动化。公司主营产品包括分立器件、集成电路等 半导体产品,同时对外承接半导体封装测试业务,是华南地区较具规模的半导体器件生产基地之一。

经营业绩及毛利率出现波动

2017-2019年,蓝箭电子实现营业收入分别为51,923.88万元、48,478.84万元、48,993.53万元,实现归属于公司普通股股东的净利润分别为1,838.06万元、1,075.41万元、3,170.10万元。

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蓝箭电子称,半导体封测行业存在一定周期性,对行业内企业的经营影响较大。受到半导体行业周期性及下游各应用领域供需波动的共同影响,公司的经营业绩近年来呈现一种波动态势。

同时,蓝箭电子主营业务毛利率也存在波动。报告期内,其主营业务毛利率分别为17.08%、15.96%和 19.86%,其中,分立器件产品毛利率分别为15.03%、17.89%和15.74%,集成电路产品毛利率分别为34.18%、31.17%和26.94%,LED 产品毛利率分别为-2.01%、-49.76% 和36.73%。蓝箭电子称,公司主营业务毛利率主要取决于产品结构、市场竞争及商务谈判情况等因素。公司产品的品种繁多,不同产品的性能、用途以及单价存在一定程度的差异。若上述因素发生不利变动,将导致公司主营业务毛利率出现波动或下降的风险

蓝箭电子科创板IPO获受理 募资5亿元投建半导体封装测试等项目

在综合考虑自身的竞争优势和行业发展变化等因素,蓝箭电子也主动地对产品结构进行适度调整,逐步减少和停止了LED产品的生产和销售。但若公司产品结构调整未能较好地契合市场发展方向或未能做好研发、生产、市场开拓等一系列的准备,将会对公司的经营业绩产生不利影响。

另外,2017年末-2019年末,蓝箭电子应收账款净额分别为15,794.36万元、12,152.62万元和12,005.27万元,占同期营业收入比重分别为30.42%、25.07%和24.50%,总体呈下降趋势。若公司在业务开展过程中不能有效控制应收账款的回收或者客户信用发生重大不利变化,公司存在应收账款不能及时收回而产生坏账损失的风险。

而在存货方面,报告期各期末,蓝箭电子存货账面价值分别为12,585.81 万元、10,943.93万元和8,604.16万元,占总资产的比例分别为16.61%、15.60%和11.51%,公司存货跌价准备余额分别为2,568.01万元、2,623.29万元和1,780.02万元,占存货账面余额的比例分别为16.95%、19.34%和17.14%。蓝箭电子称,公司为保障向客户交货的及时性, 自有品牌产品需要提前备货,需要的原材料、库存商品较多。公司存货规模较大,一旦产品迭代或者产品未能满足市场需求,则存在存货管理风险。

募资5亿元!投建半导体封装测试等项目

据招股书显示,蓝箭电子拟拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过5,000万股,占发行后总股本的比例不低于25%,募资5亿元扣除发行费用后,将全部用于先进半导体封装测试扩建项目及研发中心建设项目。

蓝箭电子科创板IPO获受理 募资5亿元投建半导体封装测试等项目

蓝箭电子此次募集资金投资项目均是围绕公司主营业务进行,目的均是为了支持公司主营业务的发展。

其中,先进半导体封装测试扩建项目是在公司现有产品、核心技术的基础上,新建生产厂房,引进先进生产设备,扩大生产规模,提高生产能力。项目建成后,一方面可增强公司在金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统等方面的核心技术优势,进一步实现相关技术产业化和商业化;另一方面项目的实施将提升公司现有的生产工艺水平和自动化水平,进而提升公司竞争力,为企业的可持续发展提供强有力的支持。

而研发中心项目的建设及实施将在公司现有的研发技术的基础上,通过优化研发环境,引进先进的研发设备及优秀的研发人才等途径,进一步提升核心技术水平,同时不断扩充、完善公司产品线,巩固并强化公司行业地位和市场份额,为公司未来三年战略规划的实施奠定技术基础。

蓝箭电子表示,募投项目建设完成后,将进一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封装技术,支持公司在新技术、新工艺等领域内的生产实践,增强公司核心技术优势,进一步丰富公司的产品线,满足不同封装工艺及不同规格产品的生产研发,优化产品结构,满足市场日益增长的需求,巩固和提高公司的市场竞争力。

关于未来发展战略,蓝箭电子称,公司将结合半导体行业的发展趋势,聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G 通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域,进一步加大宽禁带功率半导体器件和 Clipbond 封装工艺等方面的研发创新,扩大产品开发、优化产品结构,积极开拓新客户,提升公司产品品牌影响力,提高公司经营管理水平,致力将公司发展成为行业内领先的半导体器件制造企业。(校对/Lee)

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