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卓胜微将积极扩展模组产品,与晶圆厂深入合作

原标题:卓胜微将积极扩展模组产品,与晶圆厂深入合作

卓胜微将积极扩展模组产品,与晶圆厂深入合作

集微网消息,近日,卓胜微在2020年半年度业绩交流会上表示,未来的整体布局将积极扩展新产品和业务,尤其是模组产品,包括:4G/5G模块,DiFEM接收端模块,LFEM、LNA Bank和WiFi FEM。作为业界最先开发12寸 65nm SOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一,截止上半年末,卓胜微天线调谐开关产品累计销售超过15亿颗。

研发方面,卓胜微目前研发人员数量171人,占公司员工总数的70.66%。其表示,将募集不超过30亿元,用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目;客户方面,卓胜微客户群仍以手机等消费电子客户为主。此外,卓胜微基站产品因为要求性能质量可靠性较高,通讯市场客户群较为有限,但近两年由于5G通讯基站发展较快,加上今年新基建作为重大发展项目,通讯市场客户群产生了较大需求。

卓胜微就华为影响表示,公司会尽全力满足客户需求,并帮助客户解决困难。亦会遵守法律法规,根据情况变化及时调整运营策略。而具体到近期对客户的影响,卓胜微指目前正在密切关注市场变化及时进行调整。

PA研发进展方面,卓胜微将围绕公司主营方向做战略投资,由于常州先进光电在三五族化合物材料上有深厚积累和产品化经验,卓胜微希望与其密切合作并做出差异化产品。随着与供应商合作日趋紧密,卓胜微的定增项目也会更深入跟晶圆厂合作,包括建立部分专线,共同购置晶圆生产设备,开发工艺技术等。卓胜微强调,未来会在设计、工艺、材料上加大投入,实现协同。

就未来蓝牙的发展及战略,卓胜微称蓝牙跟射频前端市场及技术领域有很大区别,目前来讲,其认为IOT市场碎片化比较严重,可穿戴、智能家居智能城市等等每个领域都有不同的技术和产品形式,射频方面具备共性但亦有不同。不过,IOT市场将是下一个重要市场,将给卓胜微提供重要增长点。

(校对/Jack)

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