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地平线发布全新一代边缘 AI 芯片旭日3

原标题:地平线发布全新一代边缘 AI 芯片旭日3

地平线发布全新一代边缘 AI 芯片旭日3

图片来源: 网络

集微网消息(文/Jimmy),据科创板日报报道,今日,地平线“释放·芯效能”产品发布会于深圳举办,宣布推出全新一代AIoT边缘AI芯片平台——地平线旭日3。

据了解,旭日3系列采用16nm先进工艺,提供AI计算能力,在2.5W的典型功耗下,能够达到等效5TOPS的标准算力,同时提供了接口、编解码能力和ISP效果,满足客户不同产品类型的开发需要。

旭日3 系列包含 X3M 和 X3E 两颗芯片,X3M 主要面向 8M 智能前视市场和边缘计算,提供 5TOPS AI 等效算力;X3E 主要面向 5M 智能前视市场,提供 3TOPS AI 等效算力。

地平线从2015年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域,启动第一代人工智能计算架构 BPU研发、是全球首个在台积电流片的AI芯片公司、发布中国首款边缘AI芯片、宣布量产中国首款车规级 AI 芯片征程二代等等。(校对/Aki)

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